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      PRODUCTS & SERVICES
      產品與服務
      電熔半再結合鎂鉻磚

      半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

      產品描述

      半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

      理化指標

      項目

      指標

      BMG-26

      BMG-24

      BMG-22

      BMG-20A

      MgO  %

      ≥50

      ≥50

      ≥55

      ≥58

      Cr2O3  %

      ≥26

      ≥24

      ≥22

      ≥20

      SiO2  %

      ≤2.0

      ≤2.0

      ≤2.0

      ≤2.0

      顯氣孔率  %

      ≤16

      ≤16

      ≤16

      ≤16

      常溫耐壓強度  MPa

      ≥40

      ≥45

      ≥45

      ≥45

      0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃

      ≥1700


      施工案例
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